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工信部:
多措并举保障汽车芯片供应

时间:2022/1/25

  工业和信息化部装备工业一司司长王卫明在近日工信部举行的新闻发布会上称,自2020年以来,汽车行业企业一直受到芯片短缺问题困扰,2021年更是深感“芯”痛,国内外多家汽车企业因此减产或短期停产。

  “这一轮汽车芯片短缺的影响因素很多,既有芯片产业自身的周期性影响,也有新冠肺炎疫情、生产工厂火灾等一些突发性因素。”王卫明称。

  据介绍,工业和信息化部一直密切关注并积极应对汽车芯片短缺问题,多措并举保障汽车芯片供应,维护汽车工业稳定运行,近期重点开展了以下几项工作。

  一是健全工作机制。组建汽车半导体推广应用工作组,建立重点整车企业生产情况周报制度,多次召开地方工信主管部门、行业协会和重点企业参加的协调会议,加强供需对接和工作协同,推动提升汽车芯片供给能力。同时,在保障安全的前提下简化程序、加快审核进度,方便整车企业快速实现紧缺芯片替代方案的装车应用。

  二是加强供需对接。发挥行业组织沟通协调作用,指导成立中国汽车芯片产业创新联盟,组织编制《汽车半导体供需对接手册》,提供568款芯片产品技术参数信息和1000条整车和零部件企业需求信息供行业企业参考使用;支持行业机构搭建供需信息对接平台、上下游沟通协调渠道,加强汽车和零部件企业与芯片厂商的直接沟通交流,及时推动协调解决各类问题困难。

  三是强化政策保障。协调相关部门和地方政府给予财政资金、税收优惠、保险补偿等支持政策,配合市场监管总局调查处理汽车芯片领域囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为,加快汽车芯片标准体系建设和细分领域技术标准研制,建设汽车芯片测试和应用推广公共服务平台,努力营造良好发展环境。在各方共同努力下,汽车芯片保供工作取得阶段性成效,为2021年我国汽车产销稳定增长提供了有力支撑。

  综 合

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