A股三大指数昨日集体小幅反弹，截至收盘，沪指涨0.14%，深证成指涨0.28%，创业板指涨0.65%.沪深两市成交额超过5300亿元，较前一日萎缩超200亿元。

　　行业板块多数收涨，游戏、保险、计算机设备、医药商业、房地产服务、互联网服务、文化传媒、铁路公路板块涨幅居前，电池板块跌幅居前。

　　个股方面，上涨股票数量接近4000只。移动支付概念股大涨，飞天诚信、神思电子、创识科技20cm涨停，仁东控股、信雅达、恒宝股份、生意宝、翠微股份涨停。

　　对于后市走势，机构纷纷发表看法。国金证券表示，目前汽零盈利能力处于历史相对高位，未来围绕赛道格局分化将是主旋律。2014年至2024年第一季度，汽零板块季度毛利率处于2021年开启的景气度周期的较高位置；从EBITDA/营收指标看，处于2019年以来的高位（高3.5pct）；从扣非净利率指标看，当前也处于2019年以来的高景气度阶段。中报看，汽零围绕竞争格局分化在强化，我们筛选的7大格局好的优质赛道，景气度远超行业整体。

　　中信建投表示，随着资本市场改革的进一步深化，证券行业将迎来格局的优化与重塑，各大券商的业务模式预计将从以牌照为核心转向以专业能力为核心。头部券商依然展现出强劲的竞争力，而中小券商则在探索适合自己的“小而美”发展路径。同时，券商并购进程加速，带动行业集中度的提升。经纪业务是当前投资端改革导向下长远来看将产生受益逻辑的核心方向，而其中买方投顾业务则是最关键的变量。尽管上半年券商业绩较往年有所承压，但随着资本市场的逐步企稳回暖，预计券商业绩将持续修复，行业整体向好，券商板块的配置价值也因此凸显，尤其是在政策利好和市场情绪提振的背景下。长期看好一批在本轮周期稳住阵脚、转型成功的优质标的。

　　东莞证券表示，半导体行业景气度延续。进入2024年，伴随着下游需求回暖以及厂商推进库存去化，半导体行业迈入上行周期，从半年报业绩看，半导体行业2024年上半年经营业绩实现同比增长，设备、材料、存储、CIS、封测等细分板块龙头企业二季度业绩大多表现出色，且受益智能手机等消费类电子的强劲需求，苹果、高通、联电等海外企业最新财季业绩高于预期，表明行业景气度延续。展望下半年，随着消费电子旺季的到来和内资晶圆厂产能扩充持续推进，半导体行业景气度有望维持较好水平。可关注二季度业绩表现出色的设备、存储、CIS、封测等细分板块。

　　山西证券表示，1.英伟达最新季度表现略超预期，但市场或担心下一季度指引偏弱。英伟达最新发布的财报显示，二季度实现营收300亿美元，环比增长15%，同比增长122%.2.AI主线光模块、铜连接等估值已极具吸引力，市场预期差或逐步得到扭转。3.AI的支线：DCI、AIDC值得关注。由于单地区DC能耗限制产生分布式训练的需求（美国）、AI应用向C端渗透产生加速网络的需求（美国）、东数西算和分布式算力聚合的需求（中国），DCI市场正迎来新一轮发展机遇。AIDC是AI算力爆发的后周期受益品种，由于AIDC对功率、液冷、可扩展性的更高要求，IDC的格局将重塑，目前AIDC格局已初步锁定，拥有运营商合作关系、云大厂算力订单导入的厂商未来将获取新业绩动能。建议关注：1.光模块，关注中际旭创、天孚通信等；2.铜连接，关注神宇股份、沃尔核材等；3.DCI，关注光迅科技等；4.AIDC，关注奥飞数据等。 综 合