A股三大指数昨日集体上涨，截至收盘，沪指涨0.14%，收报3398.08点；深证成指涨0.67%，收报10673.97点；创业板指涨0.39%，收报2209.85点。北向资金昨日继续因圣诞假期缺席，沪深两市成交额达到1.27万亿元，较前一日小幅缩量88亿元。

　　行业板块涨多跌少，电源设备、通信设备、商业百货、电子元件、消费电子、半导体板块涨幅居前，电力行业、医药商业板块跌幅居前。

　　个股方面，上涨股票数量超过3600只，涨停股票数量超过100只。铜缆高速连接概念股爆发，金信诺、博创科技、兆龙互联20cm涨停，鑫科材料、沃尔核材、宝胜股份、露笑科技、华脉科技、得润电子涨停。AI眼镜概念股反复活跃，雷柏科技等涨停。零售等大消费股展开反弹，中百集团等多股涨停。

　　行业资金方面，截至收盘，通信设备、半导体、电子元件等净流入排名靠前，其中通信设备净流入33.05亿元。

　　净流出方面，电池、文化传媒、化学制药等净流出排名靠前，其中电池净流出12.84亿元。

　　对于后市走势，机构纷纷发表看法。方正证券表示，HBM需求旺盛，是高成长赛道。AI对于HBM的需求旺盛，三大国际原厂不断迭代技术、扩充产能来满足下游需求。相比传统DRAM，HBM的制造流程的增量环节主要是封装段，建议关注HBM先进封装相关设备标的：精智达（测试机）、赛腾股份（检测设备）等。国内DRAM产业总体落后，HBM制造同样会带来前道DRAM制造设备的增量需求，建议关注前道制造设备标的：北方华创、中微公司等。

　　中信证券表示，长期利率下行以及跨年行情下，红利资产备受关注。A股方面，截至12月20日，红利相关的ETF规模达792亿元，且12月以来持续保持净流入状态；中证红利指数样本调整后股息率、ROE等方面均有不同程度回升。险资配置情况来看，以2024年三季度全A股前十大流通股东来统计，保险公司重点持仓股票中高股息占比有所下降，而OCI项下险资对高股息股票仍有较大配置空间。

　　国盛证券表示，从当下来看，随着国内以“豆包”为代表的大模型应用加速放量，各厂商需要的是能够快速部署，抢占业务入口与用户的通用型算力，也就是GPGPU.同时对于以运营商、地方智算的建设者来说，通用算力代表着更好的用户接受度与投资回报率。应当学习海外以博通、AMD为主导的“UA-Link”联盟的经验，以及博通提倡的从封装开始的算核标准化互联服务，凭借过往中国电信巨头的网络经验和国产交换机芯片，封装技术的革新，组成适用于所有国产算力的自主版“UA-Link”和算核封装标准。虽然在地缘政治下，中国的芯片制程和单芯片能力受到限制，但在国产算力建设过程中，基建与电子制造能力将是中国算力最重要的底牌之一。建议关注计算能力、通信能力、制造能力、基建能力的四大环节核心标的。

　　华泰证券认为，上周市场缩量震荡，资金面呈现多方拉锯状态，暂未形成一致合力，分类看，交易型资金仍处于流入趋势中，但上周净流入强度有所放缓，杠杆资金交易活跃度回落至10月以来最低值；配置型资金仍较为“平淡”，公募基金仓位环比小幅回落，配置型外资已连续净流出9周；逆势资金中宽基ETF 11月以来持续净流入，但大股东减持规模环比有所提升，或影响逆势资金强度。板块上，交易型资金加仓TMT而逆势资金减仓，各类资金方向仍有待弥合。关注退市新规即将实施对中小盘风格的扰动，当前A股退市率已有改善但距发达市场仍有距离，新规落地或加速市场“代谢”速率。

　　综 合